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Indubond 130N

Una máquina de bonding por inducción para soldar un conjunto de capas internas y prepeg que formarán el circuito multicapa, en el paso previo al prensado.


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Indubond X1

Es una mesa sólida y de baja fricción que permite mover la placa de herramientas de registro con 1 cabezal InduBond V3 de última generación


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Indubond PLR

Es un equipo para el registro y “bonding” de circuitos impresos multicapa, el registro o centraje de las capas se realiza mediante un sistema mecatrónico.


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Indubond 230N

Es una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines de capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa.


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Indubond X-Press

InduBond presenta X-Press, la nueva y revolucionaria forma de laminado de PCB, utilizando la tecnología de calentamiento por inducción para proporcionar con precisión la energía para curar las resinas sin retrasos térmicos en ninguna dirección de la pila.


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Indubond RFX

Es un equipo de bonding por inducción para soldar un conjunto de capas internas y prepeg que formarán un circuito multicapa.


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Indubond Press

Es básicamente una máquina de prensa que tiene una forma diferente para producir el calor necesario presionar laminados de los métodos estándar.


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Indubond CD

Un sistema de almacenamiento automático inteligente y rápido muy compacto que ayuda a organizar los núcleos de la capa interna y los preimpregnados durante el proceso de construcción antes de la laminación.


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Les presentamos nuestra tecnología de bonding por inducción Indubond® para el registro de multicapas en el proceso de fabricación de circuitos impresos.

Noticias y eventos

A continuación mostramos destacadas las últimas novedades, recomendaciones y información relacionadas con Indubond y el sector, accede a cada una de ellas para leer más