Wir präsentieren unsere Indubond® Induktionsklebetechnologie für die Registrierung von Multilayern bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen.
Neuigkeiten und Veranstaltungen
Im Folgenden zeigen wir die neuesten Nachrichten , Empfehlungen und Informationen zu Indubond und der Branche
Lesen Sie mehrWinner Innovation Award: InduBond X-Press (category: PCB fabrication), a concept in multilayer press technology utilizing electromagnetic energy to heat stainless steel separator plates
Lesen Sie mehrFrom April 6 to 11, 2024 we will be present at IPC Apex 2024 in Anaheim, California, the reference fair for PCB manufacturers in USA.
Lesen Sie mehrVom 14. bis 17. November 2023 werden wir in der Gegenwart auf der Productronica in München, der Messe für Referenz PCB-Hersteller in Europa.